Phun chất cản quang siêu âm là gì?

Thiết bị phủ photoresist siêu âm là thiết bị chuyên dụng cho lớp phủ photoresist dựa trên công nghệ nguyên tử hóa siêu âm. Nó chủ yếu được sử dụng trong các lĩnh vực sản xuất chính xác như chất bán dẫn, tấm nền, tấm bán dẫn, MEMS và quang điện. Nó nguyên tử hóa chất quang dẫn thành các giọt siêu mịn có kích thước nano/micron{2}}, phun chúng đều lên bề mặt các chất nền như tấm bán dẫn và chất nền thủy tinh, thay thế các quy trình phủ quay-và nhúng-truyền thống.

 

Nói một cách đơn giản, nó là thiết bị cốt lõi trong "giai đoạn phủ điện trở" của quy trình quang khắc, có các ưu điểm như độ chính xác cao, độ đồng đều cao, mức tiêu thụ điện trở thấp và không có khuyết tật cạnh xoáy/dày, khiến thiết bị này phù hợp với yêu cầu về lớp phủ quang điện của các quy trình tiên tiến.

 

Lợi thế công nghệ cốt lõi(so với lớp phủ quay/lớp phủ nhúng truyền thống)

Lớp phủ quang khắc là một bước quan trọng trước{0}}trong quá trình quang khắc và tính đồng nhất của độ dày màng ảnh hưởng trực tiếp đến độ chính xác của quang khắc. Những ưu điểm cốt lõi của thiết bị phun siêu âm vượt xa những ưu điểm của quy trình truyền thống, đây cũng là lý do chính khiến nó được áp dụng rộng rãi trong các quy trình sản xuất tiên tiến.

 

1. Độ đồng đều lớp phủ cực cao:Độ đồng đều độ dày màng Nhỏ hơn hoặc bằng ±1%, loại bỏ "cạnh dày và tâm lõm" của lớp phủ quay, phù hợp với yêu cầu quang khắc của các quy trình tiên tiến như 7nm/5nm;

 

2. Tiêu thụ chất cản quang cực thấp:Lớp phủ quay có tỷ lệ sử dụng mức tiêu thụ chất cản quang chỉ 10~20%, trong khi phun siêu âm có thể đạt 80~95%, giúp giảm đáng kể chi phí của chất cản quang (một-chi phí tiêu hao cao);

 

3. Phạm vi độ dày màng có thể kiểm soát rộng:Có khả năng phủ các màng mỏng từ 10nm đến 100μm, phù hợp cho cả lớp cản quang siêu mỏng và dày (ví dụ: quang khắc bao bì, quang khắc lỗ sâu MEMS);

 

4. Không có thiệt hại do căng thẳng cơ học:Không có lực ly tâm hoặc quay chất nền-tốc độ cao, tránh cong vênh và nứt tấm wafer/chất nền, phù hợp với các chất nền dễ vỡ (ví dụ: tấm bán dẫn siêu mỏng, chất nền dẻo);

 

Thích ứng với các chất nền phức tạp:Thích ứng với các chất nền phức tạp: Có thể phủ các chất nền không phẳng, lỗ sâu/nền có rãnh, chất nền có diện tích lớn và các hình dạng không đều không thể xử lý được bằng lớp phủ quay

 

Thân thiện với môi trường và-không gây ô nhiễm:Tiêu hao keo thấp, thể tích nước thải thải cực thấp, không bắn tung mù keo như sơn phủ quay, đáp ứng yêu cầu sản xuất sạch.